Zërat rreth një marrëveshje midis Intel dhe AMD kishin vite që qarkullonin por ato janë hedhur gjithmonë poshtë si nga Intel po ashtu edhe AMD.
Me largimin e shefit të Radeon Raja Koduri nga AMD për tek Intel bëhet e qartë tashmë që kjo lëvizje është pjese e kësaj marrëveshje.

Intel njoftoi zyrtarisht marrëveshjen me AMD duke prezantuar modulin e saj të parë multi-çip (MCM), i cili kombinon një CPU “Coffee Lake-H”, me një GPU të specializuar nga AMD, bazuar në arkitekturën “Polaris“. Kjo GPU ka stack-un e vet të memorjes HBM2 me bus 1024 bit. Ndryshe nga AMD “Vega 10” dhe “Fiji”, në të cilën një ndërfaqe e silicit përdoret për të lidhur GPU-në me vëllimin e memorjes, Intel vendosi ndërmjetësin e quajtur Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
CPU-ja dhe GPU-ja komunikojnë me njëri-tjetrin mbi PCI-Express gen 3.0, të lidhur përmes ‘substratit’ të paketës.

Ky modul, zvogëlon në mënyrë të ndjeshme madhësinë e bordit që përmban CPU-n dhe GPU-n, në krahasim me këto të fundit të ndara, pa llogaritur memorjen GDDR që zë akoma më shumë vend.
MCM do ti hap rrugën një vale të re laptop-ësh ultra të hollë, flitet deri në 11 mm trashësi, duke ofruar rendiment të lartë.
Me këtë lëvizje Intel dhe AMD shpresojnë të luftojnë hegjemoninë e Nvidias në këtë sektor.
Produktet e para me këtë sistem priten të dalin në tremujorin e parë të 2018.