Intel Shpall Modulin e Ri MCM Me Grafike Nga AMD  Për Laptop Të Nivelit Të Lartë Ultra Të Hollë

Intel Shpall Modulin e Ri MCM Me Grafike Nga AMD Për Laptop Të Nivelit Të Lartë Ultra Të Hollë

Zërat rreth një marrëveshje midis Intel dhe AMD kishin vite që qarkullonin por ato janë hedhur gjithmonë poshtë si nga Intel po ashtu edhe AMD.
Me largimin e shefit të Radeon Raja Koduri nga AMD për tek Intel bëhet e qartë tashmë që kjo lëvizje është pjese e kësaj marrëveshje.

Intel njoftoi zyrtarisht marrëveshjen me AMD duke prezantuar modulin e saj të parë multi-çip (MCM), i cili kombinon një CPU “Coffee Lake-H”, me një GPU të specializuar nga AMD, bazuar në arkitekturën “Polaris“. Kjo GPU ka stack-un e vet të memorjes HBM2 me bus 1024 bit. Ndryshe nga AMD “Vega 10” dhe “Fiji”, në të cilën një ndërfaqe e silicit përdoret për të lidhur GPU-në me vëllimin e memorjes, Intel vendosi ndërmjetësin e quajtur Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
CPU-ja dhe GPU-ja komunikojnë me njëri-tjetrin mbi PCI-Express gen 3.0, të lidhur përmes ‘substratit’ të paketës.

Ky modul, zvogëlon në mënyrë të ndjeshme madhësinë e bordit që përmban CPU-n dhe GPU-n, në krahasim me këto të fundit të ndara, pa llogaritur memorjen GDDR që zë akoma më shumë vend.
MCM do ti hap rrugën një vale të re laptop-ësh ultra të hollë, flitet deri në 11 mm trashësi, duke ofruar rendiment të lartë.
Me këtë lëvizje Intel dhe AMD shpresojnë të luftojnë hegjemoninë e Nvidias në këtë sektor.
Produktet e para me këtë sistem priten të dalin në tremujorin e parë të 2018.